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Azienda News:
- 半導体成形システム市場規模、シェア、2033 - Business . . .
世界の半導体成形システムの市場規模は2024年に0 49億米ドルであり、市場は2033年までに11億8,000万米ドルに触れると予測されており、予測期間中に10 2％の複合年間成長率（CAGR）を示しています。
- 市場調査レポート: 半導体成形システムの世界市場：2024年 - GII
世界の半導体成形システムの市場規模は、2023年に3億9,800万米ドルとなりました。同市場は、2024年から2030年の予測期間中に6 0％のCAGRで拡大し、2030年には6億1,300万米ドルに達すると予測されています。
- 半導体製造装置市場 -シェア、規模、予測 - Mordor Intelligence
半導体装置の市場規模は2024年にUSD 127 87 billionと推定され、2029年にはUSD 156 09 billionに達し、予測期間中（2024-2029）に4 07%のCAGRで成長すると予測される。 世界の半導体産業は、スマートフォンや先進家庭用電化製品などの他のデバイスの同時成長と自動車産業の成長によって推進されています。 これらの産業は、無線技術 (5G) や人工知能などの技術移行によって推進されています。 高性能かつ低コストの半導体に対する需要の着実な高まりを含むいくつかの要因が、短期、中期、長期にわたってさまざまな影響を及ぼしながら市場を動かしています。 5Gの導入は市場を牽引する重要な要因の1つになると予想されます。
- 2024年1月発表 半導体・FPD 製造装置 需要予測 - SEAJ
2023年の世界半導体市場規模は前年比9 4% 減の5,201 億米ドル、2024 年は13 1% 増の5,884 億米ドルと、共に前回6 月発表時よりも上方修正された。 2030 年に世界半導体市場は1兆ドルを目指すと言われており、 半導体製造装置も同様に中期的な高い成長率が見込まれている。 FPD 製造装置を取り巻く環境は、韓国1社、 中国1社を除き多くのパネルメーカーが営業赤字となっている。 TV 用パネル価格は2022 年9月をボトムとして、それ以降は緩やかに上昇しており、各社の赤字幅も縮小傾向となってきている。 それでも設備投資を喚起するだけの力強さには欠け、2023年暦年としての設備投資額は前年同期比で半減程度の水準にまで落ち込んだとみている。
- 【2025年最新】半導体製造装置メーカー動向：世界シェア・最新 . . .
2022年には世界の半導体製造装置販売額が約1,076億ドルに達し、前年（約1,026億ドル）から5%成長して過去最高を更新した。 主要顧客である半導体メーカー各社が生産能力増強に動いた結果であり、ハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）や自動車向けなどの需要拡大が牽引役となった。 地域別では、中国が3年連続で最大市場となり（2022年: 約283億ドル）、次いで台湾（約268億ドル）、韓国（約215億ドル）とアジア勢が上位を占めている。 一方で北米（米国）や欧州への装置販売も急増しており、2022年は欧州が前年比+93%と突出した伸びを示し、米国も+38%増となった。 この背景には各国政府が自国の半導体生産能力拡充に投資を進めたことも影響している。
- 【調査レポート】半導体モールディング装置の世界市場 . . .
半導体モールディング装置の世界市場レポート（Global Semiconductor Molding System Market）では、セグメント別市場規模、主要地域と国別市場規模、国内外の主要プレーヤーの動向と市場シェア、販売チャネルなどの項目について
- 半導体用モールディング装置市場：グローバル展望・予測（2024 . . .
本調査レポートは、半導体用モールディング装置市場の包括的な分析を提供し、現在の動向、市場力学、将来の見通しに焦点を当てています。北米、欧州、アジア太平洋、新興市場などの主要地域を含む世界の半導体用モールディング装置市場を調査しています。また、半導体用モールディング
- 半導体用モールディング装置の世界市場予測（～2030年 . . .
GlobalInfoResearch社の最新調査によると、世界の半導体用モールディング装置市場規模は2023年にxxxx米ドルと評価され、2030年までに年平均xxxx%でxxxx米ドルに成長すると予測されています。
- 半導体製造機器市場予測、2032 - Fortune Business Insights
世界の半導体製造装置市場規模は、2023年には1,10091億米ドルと評価され、2024年の121 17億米ドルから2032年までに2,700 38億米ドルに成長すると予測されており、予測期間中は10 6％のCAGRを示しました。アジア太平洋地域は
- 半導体 実装関連部材・装置の世界市場を調査 ｜ プレス . . .
マーケティング＆コンサルテーションの株式会社富士キメラ総研(東京都中央区日本橋 社長 田中 一志 03-3241-3490)は、自動車の電動化やADAS(先進運転支援システム)の進展、AIサーバー関連の伸長などによる半導体需要の増加で
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